日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。
此次融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。
据介绍，继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。自2017年成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近三十亿元。
在功率半导体领域，整合设计与制造等产业链的公司被称为垂直整合商(IDM)，也是国际头部厂商采用的主流商业模式。作为国内碳化硅(SiC)IDM模式的先行者，瞻芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。
目前，公司已成功量产了三代碳化硅(SiC)功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平，已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源(OBC/DCDC)、空调压缩机、电驱动等领域，并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。
北京市绿色能源和低碳产业基金认为，碳化硅功率器件作为基础的新一代能源电子器件，在新能源汽车、电网、光伏、储能等诸多领域应用，未来发展潜力巨大。瞻芯电子团队长期专注SiC芯片领域，具备深厚的技术积累，在前瞻产品布局、量产工艺迭代、重点行业客户验证等方面处于行业领先地位。此次投资是基金在完善区域绿色能源产业链生态方面的重点布局，基金看好公司在碳化硅领域的领先优势和长期发展潜力，并将充分发挥自身优势，为公司的技术创新和商业化应用带来战略协同资源。
海望资本则表示，碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为“第三代半导体”的核心代表。在目前国内优秀厂商不断研发再创新的努力下，我国在该环节正逐渐实现对国外头部厂商的赶超和突围。
除了在新能源汽车、储能等诸多领域应用，近期有中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅(SiC)衬底，旨在解决AI芯片愈发突出的散热难题并提升性能，最晚或在2027年导入。对此，英伟达官方尚未公布相关信息。
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